What happened
据媒体报道，AI热潮正蔓延至金刚石散热领域。近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告，纷纷切入金刚石散热赛道。
随着相关项目先后落地，部分上市公司的金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。
中信证券认为，在AI芯片功耗陡峭攀升、传统金属散热逼近物理极限及金刚石制备技术工艺持续优化三重因素驱动下，金刚石散热行业有望迎来产业化元年的投资机遇。
Why it matters
AI算力需求增长推动GPU、ASIC等高性能芯片单芯片功耗和局部热流密度持续上行，散热瓶颈正由系统侧换热逐步前移至近芯片侧传热环节，这意味着散热方案需要更贴近芯片本身。
金刚石在热导率、热膨胀系数、电绝缘性及热稳定性方面的组合性能突出，可显著提升热点扩散能力并降低近结区热阻，因而被视为应对近芯片侧传热难题的候选材料。
若金刚石散热产品从送样走向规模化供货，相关超硬材料公司的业务结构可能随之变化，这也是券商将其视为产业化元年投资机遇的背景。
Key facts
室温下金刚石热导率可达2000~2200W/(m·K)。
金刚石热膨胀系数约为1.0~1.5×10/K。
金刚石具备良好电绝缘性及较高热稳定性。
四方达的CVD金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单，产品可适配高端电子产品散热场景。
国力电子的大功率磁控管是MP CVD设备的核心器件，满足金刚石散热业务需求，已实现小规模供货。
What to watch next
后续需关注这些上市公司金刚石散热项目落地进度，以及送样、小批量供货能否进一步转化为批量订单。
金刚石制备技术工艺的持续优化情况，将影响该赛道能否真正进入产业化阶段。
AI芯片功耗与热流密度上行的趋势，以及传统金属散热逼近物理极限的程度，是判断金刚石散热需求紧迫性的关键变量。
