What happened
2026年9月23日，佰维存储新增“CPO概念”。入选理由指向公司2026年9月22日的回复。
公司在回复中表示，通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。
公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求；该产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。
Why it matters
“CPO概念”的纳入，意味着市场将佰维存储与光电共封装这一技术方向联系起来，而该方向与超高速互联需求相关。
公司自述的生态链覆盖“存、算、运”三大领域，显示其定位不止于单一环节，而是试图在AI硬件基础设施中形成更完整的布局。
OEC产品仍处于与客户合作开发阶段，研发完成时点被放在2026年第四季度，因此当前更多体现的是技术方向上的卡位，而非已落地的产品状态。
Key facts
2026年9月23日，佰维存储新增“CPO概念”。
入选理由为2026年9月22日的回复。
公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。
公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列。
公司OEC产品正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。
公司涉及的其他概念包括消费电子、阿里、机器人、先进封装、国产芯片、智能穿戴、汽车芯片、信创、AI手机、AIPC、AI眼镜、数据中心、存储芯片、半导体等。
What to watch next
后续可关注公司OEC产品与客户合作开发的进展，以及6.4TNPO光引擎封装研发是否按所述时间节点推进。
可留意公司在先进封装生态链上围绕“存、算、运”三大领域的进一步动作。
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