What happened
在第二十七届中国国际光电博览会上，多家上市公司及科创企业集中展示了年度重磅产品和突破性技术方案，覆盖从激光芯片、光引擎、光纤光缆到交换系统等环节。
芯片环节尤为活跃：长光华芯发布了三款激光芯片，分别面向可插拔硅光方案、CPO/NPO方案及传统EML方案，其中面向1.6T光模块的200G EML芯片计划今年第四季度量产。
华工科技旗下华工正源以实机动态演示展示了3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO及单波400G的3.2T光模块；长飞光纤发布了保偏光纤系列新品及CopackAlign品牌；烽火通信首次展示百公里级空芯光纤产品并公布商用进展。
Why it matters
AI算力需求持续攀升，正推动光通信产业迎来新一轮技术升级与产业扩容，光芯片、光模块等核心环节的性能和供应能力重要性进一步凸显。
技术路线尚未收敛，CPO、NPO、LPO等多种方案并行发展，短期各有机会，长期需等待进一步收敛，这给产业链上下游企业带来了机遇与不确定性。
产业向上游迈进趋势明显，器件价值量重新分配，硅光SOI、薄膜铌酸锂、磷化铟等半导体材料需求前景被看好，国产SerDes IP及模拟前端芯片替代进口节奏较快。
Key facts
长光华芯发布了3款激光芯片，分别面向可插拔硅光方案光模块、CPO/NPO方案光模块及传统EML方案的可插拔光模块。
长光华芯的200G EML电吸收调制激光芯片可面向1.6T光模块应用，计划今年第四季度实现量产。
华工正源展示了3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO、单波400G的3.2T光模块。
长飞光纤于9月10日在光博会上正式发布保偏光纤系列新品，并推出CopackAlign品牌。
烽火通信首次展示百公里级空芯光纤产品，并与运营商在上海崇明打造长三角首条轨交隧道场景空芯光纤示范线路。
光引科技发布了面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品。
澜昆微研发的光电融合微环OIO芯片首次公开亮相，可实现带宽和集成度的10倍上升、能耗和成本的10倍降低。
华工正源现场工作人员表示，业界普遍预期光通信订单能见度到2028年。
有硅片厂商表示，去年客户月需求多为百片级晶圆，今年大幅增加，部分客户给出的明年需求增量是千片量级。
华工科技、优迅股份、澜昆微等在本届光博会上均展出了去DSP方案。
What to watch next
技术路线的收敛进程：CPO、NPO、LPO等方案并行发展，未来哪种路径成为最终方案尚不确定，但当前所有技术路径都能找到适合的应用场景。
国产替代进展：国产SerDes IP及模拟前端芯片替代进口节奏较快，优迅股份、集益威、橙科微等厂商正在追赶，后续份额变化值得关注。
上游材料需求增长：随着连接速率从800G向1.6T、3.2T和CPO方案推进，硅光SOI、薄膜铌酸锂、磷化铟等半导体材料的需求前景和市场增长确定性较高。