What happened
天承科技9月15日公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。公司表示，此举旨在深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，增强综合竞争力并提升国际影响力。
公告显示，公司目前正与相关中介机构商讨本次H股发行上市的具体推进工作，相关细节尚未确定。待具体方案确定后，该事项尚需提交公司董事会和股东会审议，并需经中国证监会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等相关机构备案或审核批准。
天承科技提示，本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化，但能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务。
Why it matters
天承科技是国内PCB专用功能性湿电子化学品的龙头企业，2023年7月在科创板上市。若H股发行最终落地，公司将拥有境外资本运作平台，这与其公告中提到的全球化战略方向一致。
从公告披露的经营数据看，公司2026年上半年实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%。公司称业绩增长与AI算力建设带来的PCB产业升级浪潮相关。
公司近期资本运作较为频繁，除筹划H股上市外，还于9月4日晚间披露2026年限制性股票激励计划（草案），拟向50名核心人员授予约66.94万股限制性股票，并设置了2026至2029年的营业收入考核目标。
Key facts
天承科技公告筹划发行H股并在香港联合交易所有限公司挂牌上市，相关细节尚未确定。
公司2026年上半年营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%；扣非归母净利润0.58亿元，同比增长81.70%。
公司主营PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品，产品已通过英伟达终端认证。
What to watch next
后续需关注公司H股发行上市具体方案的确定情况，以及董事会、股东会审议和相关监管机构备案或审核的进展。
公司提示该事项最终实施具有较大不确定性，实际控制人不会因本次发行发生变化。
公司2026年限制性股票激励计划设置了2026至2029年营业收入考核目标，分别为不低于7亿元、10.5亿元、15.75亿元和23.63亿元，对应复合增长率约50%，其推进情况同样值得留意。
