What happened
深南电路在投资者关系活动中披露，2026年上半年公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%。
该业务收入占公司营业总收入的23.97%，毛利率为31.35%，同比增加16.20个百分点。
公司称，存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利、产能利用率提升，共同推动封装基板业务毛利率大幅改善。
Why it matters
封装基板收入占比接近公司总收入的四分之一，其高速增长意味着该业务在公司整体收入结构中的分量正在上升。
毛利率同比提升16.20个百分点，说明增长并非单纯以价换量，产品结构与产能利用效率的改善可能同时发挥作用。
存储、处理器芯片与PMIC等不同下游需求同时出现积极变化，或反映封装基板需求端的多点支撑。
Key facts
2026年上半年封装基板业务主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%。
该业务占公司营业总收入的23.97%。
封装基板业务毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。
存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放。
广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升。
What to watch next
后续封装基板业务收入占比能否继续提升，以及毛利率改善是否具有持续性。
存储类基板、处理器芯片类基板与PMIC订单各自的增长节奏，将影响该业务的产品结构。
广州工厂产能利用率的后续变化，是观察毛利率走势的重要线索。
