What happened
深南电路在投资者关系活动中介绍，2026年上半年公司广州封装基板项目产品线能力持续提升。
公司表示，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
公司还称，已成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
Why it matters
FC-BGA类封装基板实现22层及以下产品量产，意味着该项目在这一产品层级上已从能力建设进入产出阶段，而24层及以上仍处于研发与打样环节，产品结构呈现分层推进的节奏。
高端产品在多个客户处实现规模化量产，与广州工厂产能加速爬坡相互关联，说明需求端导入与产能释放正在同步发生。
Key facts
2026年上半年，深南电路广州封装基板项目产品线能力持续提升。
BT类封装基板产能爬坡稳步推进。
FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产。
24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
What to watch next
后续可关注24层及以上FC-BGA产品的研发与打样进展，以及其向量产阶段过渡的节奏。
BT类封装基板产能爬坡与广州工厂整体产能释放的推进情况，也是观察该项目落地成效的线索。
