Qué ocurrió
En un pequeño seminario durante Semicon Taiwan, Applied Materials abordó los desafíos del empaquetado avanzado.
La compañía destacó que la óptica coempaquetada (CPO) es particularmente vulnerable al calor.
También advirtió que cada componente tiene sus propias particularidades y es propenso a desplazarse.
Por qué importa
Estos problemas subrayan la precisión que exige el empaquetado avanzado, a medida que los chips de uso intensivo de datos dependen cada vez más de las conexiones ópticas.
El control del calor y de la alineación es fundamental para que la CPO sea viable en aplicaciones reales.
Datos clave
Applied Materials organizó un seminario durante Semicon Taiwan.
Se describe a la CPO como muy sensible al calor.
Cada componente del empaquetado puede desplazarse, lo que genera una dificultad.
Qué observar a continuación
Cómo abordan los fabricantes de equipos de empaquetado la gestión térmica y las tolerancias de alineación para la CPO.
Si los comentarios de Applied Materials anticipan un impulso hacia nuevos materiales o innovaciones de proceso.