Qué ocurrió
Micron planea una inversión en equipos a gran escala antes de que termine el año para impulsar significativamente la capacidad de producción de su memoria de banda ancha más reciente, el producto HBM4 de 12 capas.
La compañía tiene la intención de añadir hasta 60.000 obleas mensuales de capacidad HBM, calculado en base a obleas, lo que llevaría su capacidad total de HBM a unas 100.000 obleas mensuales.
Una persona con conocimiento del asunto dijo que Micron está acelerando de forma agresiva la producción de HBM4 mediante grandes compras de equipos, con el objetivo de más que duplicar su producción anterior.
Por qué importa
Micron se ha quedado por detrás de Samsung Electronics y SK Hynix en capacidad de HBM, y esta expansión parece diseñada para cerrar esa brecha y captar una mayor cuota del mercado de HBM, que crece rápidamente.
El aumento planeado aprovecharía la base de producción existente de Micron —una producción mensual estimada el año pasado de entre 40.000 y 50.000 obleas— para lograr un salto de más del doble en su capacidad, posicionándola de forma más competitiva.
Los productos HBM4 de 12 capas son la última generación, y escalar rápidamente la oferta podría ayudar a Micron a asegurar clientes en el segmento de memoria para IA, donde la demanda está en auge.
Datos clave
Micron planea una inversión importante en equipos para fin de año con el fin de aumentar el suministro de productos HBM4 de 12 capas.
La compañía busca añadir hasta 60.000 obleas mensuales de capacidad HBM, calculado en base a obleas.
El año pasado, Micron produjo aproximadamente entre 40.000 y 50.000 obleas de HBM al mes.
Una fuente del sector espera que Micron alcance alrededor de 100.000 obleas mensuales de capacidad HBM para fin de año.
La medida busca abordar el déficit de capacidad de HBM de Micron frente a Samsung Electronics y SK Hynix.
Qué observar a continuación
Si Micron puede ejecutar su plan de inversión en equipos según lo previsto y alcanzar el nivel de capacidad objetivo para fin de año.
Cómo responden Samsung Electronics y SK Hynix, ya que el panorama competitivo en el suministro de HBM podría cambiar si la expansión de Micron se concreta.
La demanda de los productos HBM4 de 12 capas en particular, dado que el aumento de producción de Micron está ligado a la generación más reciente de memoria HBM.