Qué ocurrió
Durante una reciente sesión de investigación institucional, TCL Technology (000100) reveló sus avances en el empaquetado avanzado basado en vidrio para chips de computación de alto rendimiento.
La compañía señaló que el empaquetado avanzado predominante para este tipo de chips suele requerir alrededor de 20 capas, pero se espera que su muestra prevista para el segundo semestre de este año tenga aproximadamente 12 capas.
TCL depende actualmente de recursos externos para desarrollar la ruta técnica y producir muestras completas, lo que limita cuánto puede acercarse al estándar de 20 capas.
Por qué importa
La muestra de 12 capas pone de relieve la brecha que aún existe entre la capacidad actual de TCL en empaquetado con sustrato de vidrio y el requisito predominante para aplicaciones de computación de alto rendimiento.
La posible decisión de la compañía de construir una línea piloto este año indica que el empaquetado avanzado basado en vidrio se acerca a su implementación práctica, a la espera de la validación del rendimiento de la muestra.
Datos clave
TCL Technology (000100) afirmó que el empaquetado avanzado predominante basado en vidrio para chips de alto rendimiento y alta capacidad de cómputo necesita alrededor de 20 capas.
La muestra de la compañía prevista para el segundo semestre de este año tiene aproximadamente 12 capas, por debajo del requisito predominante de 20 capas.
La compañía pondrá en marcha una línea piloto este año si el rendimiento de la muestra y la ruta técnica quedan básicamente confirmados y cumplen las expectativas.
Qué observar a continuación
Si la muestra de 12 capas rinde lo suficientemente bien como para validar la ruta técnica y desencadenar el inicio de la construcción de la línea piloto dentro de este año.
Cómo aborda TCL las limitaciones de depender de recursos externos para cerrar la brecha hacia el empaquetado predominante de 20 capas.