アプライドマテリアルズは、CPOが熱に敏感で、高度なパッケージングにおいてコンポーネントがずれる可能性があると述べています。
Semicon Taiwan中の小規模なセミナーで、アプライドマテリアルズは高度なパッケージングの課題について議論しました。
同社は、共パッケージ光学（CPO）が特に熱に弱いことを強調しました。
また、すべてのコンポーネントには独自の癖があり、ずれやすいと警告しました。
これらの問題は、データ集約型チップが光接続に依存するにつれて、高度なパッケージングに必要な精度を浮き彫りにします。
熱とアライメントの制御は、CPOを実世界のアプリケーションで実現可能にするために重要です。
アプライドマテリアルズはSemicon Taiwan中にセミナーを開催しました。
CPOは熱に非常に敏感であると説明されています。
パッケージング内の各コンポーネントがずれる可能性があり、困難を生み出します。
パッケージングツールメーカーがCPOの熱管理とアライメント許容差にどのように取り組むか。
アプライドマテリアルズのコメントが、新材料やプロセス革新への推進を示唆するかどうか。
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很有意思。昨天去了三场活动。 一场是王祖贤的分享，讲角色转变、养生和创业。 一场是每个人都可以vibe coding五分钟，把手搓的项目拿出来，不管成不成熟，先听听大家的想法。 一场是医疗协会的活动，我作为讲师，给在美国行医多年的人，讲茶道里的哲学和科学。 三场都是近百人。最小的8岁，最大的93岁。 这里最吸引我的地方大概是： 不管多大，都在学习； 不管多新的项目，都可以拿来讲； 不管多大的光环，在这里，都可以从零开始。 感谢朋友们的邀请，看见真实的硅谷。@hongshuli365 @yanliudreamer
前のメルマガにも書いたが、銅価格は今年すでに過去最高値を更新している。ロンドン金属取引所（LME）の銅価格は1トン＝1万4,300ドルを突破し、年初来で約15％上昇、過去1年間では45％を超える上昇となっている。 背景にあるのは、世界的な電力網整備、EV、再生可能エネルギー、そしてAIデータセンターによる巨大な銅需要だ。 S&P Globalの推計では、世界の銅需要は昨年の約2,800万トンから、2040年には約4,200万トンまで増加する見通しで、増加率は約50％に達する。 一方で、銅鉱山の開発には長い時間がかかり、供給能力の拡大も限られている。そのため、2040年には最大で約1,000万トンもの供給不足が発生する可能性がある。 つまり銅は、従来の単なる工業用金属から、AI時代に欠かせない「物理インフラ資産」へと変わりつつある。 投資方法も、銅そのものを直接買うだけではない。 例えば、銅先物に連動するCPERのようなファンドは今年すでに約14％上昇している。ただし、先物型ETFにはロールオーバーコストの影響がある。 一方、銅鉱山株や銅鉱山ETFは、銅価格が上昇した際に利益が大きく拡大する可能性がある。Global X Copper Miners ETFは今年約35％上昇しているが、その分、鉱山事故、政治リスク、採掘コスト上昇などのリスクも抱えている。 もう一つ、比較的安定した投資ルートとして考えられるのが、データセンターや電力網のアップグレードに関わる企業だ。 例えば、電力設備、冷却システム、送配電設備、電力インフラ関連企業などである。 本当に重要な投資テーマは、「銅価格がこれからも一直線に上がり続けるか」ということではない。 今後10年以上にわたり、世界的な電化とAIインフラ建設によって生まれる銅の構造的需要が、これまで市場が想定していた以上に大きくなる可能性があるという点だ
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