何が起きたか
9月8日、ASMLとTSMCは、high-NA EUVフォトマスクを6インチから12インチへとアップグレードする共同の業界協力計画を発表した。ウエハー工場の効率向上、チップ製造コストの削減、スティッチング（継ぎ合わせ）の制約解消を目指すものだ。
この計画では、2031年までに12インチフォトマスクの試験生産ラインの構築を目指し、2033年までには12インチのhigh-NA EUVリソグラフィシステムが先端プロセスの量産に使用される見込みである。TSMCは、2030年からASMLのhigh-NA技術を先端プロセスで大規模に適用することを見込んでいる。
半導体セクターはまちまちの値動きとなり、同セクターに連動し類似指数の中で最も低い手数料のSTAR Chip ETF（588290）は年初来で43.07%上昇した。個別銘柄では、Anji Technologyが3.70%高、VeriSiliconが2.16%高、Yuanjie Technologyが0.71%高となった。
なぜ重要か
この協業は半導体製造技術の大きな前進を示すものであり、先端チップのコスト削減と効率向上につながる可能性がある。AIが業界における世界的な設備投資の拡大を牽引する中で、これは極めて重要である。
TSMCの設備調達の増加は、AI需要がウエハー製造能力や設備投資にまで波及して加速していることを示しており、世界の半導体製造装置セクターを押し上げている。この流れは、前工程装置、コア部品、先端パッケージング装置のサプライヤーに恩恵をもたらすと期待される。
主な事実
ASMLとTSMCは9月8日、high-NA EUVフォトマスクを6インチから12インチへアップグレードする協力計画を発表した。
この計画は、2031年までに12インチフォトマスクの試験生産ラインを、2033年までに12インチのhigh-NA EUVシステムの量産を実現することを目指している。
TSMCは、2030年からASMLのhigh-NA技術を先端プロセスで大規模に使用することを見込んでいる。
STAR Chip ETF（588290）は報道時点で年初来43.07%上昇している。
今後の注目点
12インチフォトマスクとhigh-NA EUVの採用の進捗に関するASMLとTSMCのさらなる発表に注目したい。これは業界のより広範な変化を示唆する可能性がある。
AI主導の需要がこれらの分野への投資とイノベーションを引き続き後押しすると見込まれることから、半導体製造装置および先端パッケージング関連銘柄を注視する。