何が起きたか
Huaweiは9月7日、広州で三つ折りのフラッグシップスマートフォン「Mate XT 2」を発表した。同機はロジック折りたたみ技術を初めて採用したKirin 9050 Proチップを搭載する。同社は、前機種Mate XTsに比べ42%の性能向上を実現したとしている。
Xiaomiは、同社として初めて10,000元を超える価格で量産する「18 Fold」を発売した。同機は3nmプロセスで製造された自社開発のAIプロセッサ「Xuanjie O3」を搭載する。また、CXMTのLPDDR6メモリを採用した初のスマートフォンでもある。
中国の工業情報化部は情報通信産業向けの第15次五カ年計画を発表し、2030年までに次世代ネットワークの全面的なカバーを目標に掲げた。6Gの商用利用の開始や、eSIM・ネットワーク不要通信の推進を計画している。
なぜ重要か
最先端チップを搭載した新型折りたたみスマホの同時発売は、両社が技術的な限界を押し広げるハイエンドスマートフォン市場での激しい競争を示している。
この政策計画は、多額の投資や普及目標を含む野心的なインフラ目標を示しており、中国のデジタル接続の将来を形づくる可能性がある。
ロジック折りたたみチップ技術の導入は半導体設計における新たな方向性を示すものかもしれず、モバイル機器の性能と効率に影響を与える可能性がある。
主な事実
HuaweiのMate XT 2は、ロジック折りたたみ技術を採用した初のチップであるKirin 9050 Proを搭載し、Mate XTsより42%高速である。
Xiaomiの18 Foldは、同社として初めて開始価格が10,000元を超えるスマートフォンで、3nmのXuanjie O3プロセッサを搭載する。
ICT向け第15次五カ年計画は、2030年までに95%の5G（5G-Aを含む）ユーザー普及率と、9,800 EFLOPSのインテリジェント計算能力を目標としている。
今後の注目点
これら新型折りたたみスマホの高価格に消費者がどう反応するか、そしてそれが市場成長を牽引するかどうか。
6G展開のスケジュールやeSIMなど新技術の採用を含む、ICT計画の実際の実施状況。
各社がロジック折りたたみやその他の先進的な製造技術を模索する中での、チップ技術における今後の追加的なイノベーションの可能性。