何が起きたか
Huawei Connect 2026において、ファーウェイはUnifiedBusおよびHi-ONEとともにニアパッケージ光学を組み込んだ新システム「Ascend 960 SuperPoD」を発表した。
同社によると、この設計はノードあたり約4,096枚のカードを目標とし、出荷時期は2027年に前倒しされたという。
なぜ重要か
ニアパッケージ光学、UnifiedBus、Hi-ONEの組み合わせは、ファーウェイがAI計算システムを非常に大規模なノード規模へ拡張する手段としてインターコネクト技術に注力していることを示唆している。
出荷時期が2027年に前倒しされたことは、競争の激しいAIハードウェア市場において同社がロードマップを加速させようとしている可能性を示している。
主要なポイント
ファーウェイはHuawei Connect 2026でAscend 960 SuperPoDを発表した。
このシステムはニアパッケージ光学、UnifiedBus、Hi-ONEを備えている。
ノードあたり約4,096枚のカードを目標としている。
出荷時期は2027年に前倒しされた。
今後の注目点
ファーウェイが、Ascend 960 SuperPoDにおいてニアパッケージ光学、UnifiedBus、Hi-ONEがどのように連携するのかについて、より詳細な技術情報を提供するかどうか。
2027年の出荷時期の正確なタイミングに関する追加の情報や、ノードあたり約4,096枚のカードという目標が確定するかどうか。
