何が起きたか
9月8日、Inno Laserは2026年上半期のオンライン業績説明会を開催し、投資家がインターネット経由で参加した。
会長兼総経理を含む同社の経営幹部が、ICサブストレート関連製品や受注状況に関する質問に回答した。
なぜ重要か
さまざまなサブストレート材料に微細孔を穴あけできる同社の超高速レーザー穴あけ装置は、先端パッケージングやICサブストレート製造にとって極めて重要となる可能性がある。
この製品ラインの売上見通しに対する投資家の関心は、同製品が同社の短期的な財務業績に与えうる影響を示唆している。
主な事実
Inno Laserの超高速レーザー穴あけ装置は、直径30~100マイクロメートルの微細孔を加工できる。
同装置は、毎秒10,000孔を超える最大穴あけ速度を実現する。
ABF、CBF、BT、M9、セラミック、Q cloth、PTFといったサブストレート材料に対応している。
今後の注目点
今後の発表では、受注量やICサブストレート製品による見込みの売上貢献に関するさらなる詳細が示される可能性がある。
ICサブストレート市場で生産を拡大し需要に応える同社の能力が、注視すべき重要な要素となる。