日本の半導体材料サプライヤーが、AI主導のチップ需要により台湾での事業を拡大している。
味の素とダイキン工業という日本の半導体材料サプライヤーが、台湾でのプレゼンスを高めている。
この拡大は、AI開発によって牽引される先端チップ材料への需要増加によるものだ。
この動きは、AIがサプライチェーンを再形成する中で、日本のサプライヤーと台湾のメーカーとの協力関係が深まっていることを浮き彫りにしている。
関係強化は、世界の半導体供給のダイナミクスとイノベーションに影響を与える可能性がある。
味の素とダイキン工業は、日本の半導体材料サプライヤーである。
彼らは台湾でのプレゼンスを拡大している。
この拡大は、AIによる先端チップ材料への需要増加に関連している。
この拡大がサプライチェーン協力とアジアの半導体産業にどのような影響を与えるかを注視する。
世界のチップ材料調達とパートナーシップにおける潜在的な変化を観察する。
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很有意思。昨天去了三场活动。 一场是王祖贤的分享，讲角色转变、养生和创业。 一场是每个人都可以vibe coding五分钟，把手搓的项目拿出来，不管成不成熟，先听听大家的想法。 一场是医疗协会的活动，我作为讲师，给在美国行医多年的人，讲茶道里的哲学和科学。 三场都是近百人。最小的8岁，最大的93岁。 这里最吸引我的地方大概是： 不管多大，都在学习； 不管多新的项目，都可以拿来讲； 不管多大的光环，在这里，都可以从零开始。 感谢朋友们的邀请，看见真实的硅谷。@hongshuli365 @yanliudreamer
前のメルマガにも書いたが、銅価格は今年すでに過去最高値を更新している。ロンドン金属取引所（LME）の銅価格は1トン＝1万4,300ドルを突破し、年初来で約15％上昇、過去1年間では45％を超える上昇となっている。 背景にあるのは、世界的な電力網整備、EV、再生可能エネルギー、そしてAIデータセンターによる巨大な銅需要だ。 S&P Globalの推計では、世界の銅需要は昨年の約2,800万トンから、2040年には約4,200万トンまで増加する見通しで、増加率は約50％に達する。 一方で、銅鉱山の開発には長い時間がかかり、供給能力の拡大も限られている。そのため、2040年には最大で約1,000万トンもの供給不足が発生する可能性がある。 つまり銅は、従来の単なる工業用金属から、AI時代に欠かせない「物理インフラ資産」へと変わりつつある。 投資方法も、銅そのものを直接買うだけではない。 例えば、銅先物に連動するCPERのようなファンドは今年すでに約14％上昇している。ただし、先物型ETFにはロールオーバーコストの影響がある。 一方、銅鉱山株や銅鉱山ETFは、銅価格が上昇した際に利益が大きく拡大する可能性がある。Global X Copper Miners ETFは今年約35％上昇しているが、その分、鉱山事故、政治リスク、採掘コスト上昇などのリスクも抱えている。 もう一つ、比較的安定した投資ルートとして考えられるのが、データセンターや電力網のアップグレードに関わる企業だ。 例えば、電力設備、冷却システム、送配電設備、電力インフラ関連企業などである。 本当に重要な投資テーマは、「銅価格がこれからも一直線に上がり続けるか」ということではない。 今後10年以上にわたり、世界的な電化とAIインフラ建設によって生まれる銅の構造的需要が、これまで市場が想定していた以上に大きくなる可能性があるという点だ
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