何が起こったか
8月30日時点で、5,550社のA株上場企業が2026年半期報告書を開示し、研究開発投資総額は8100億元を超え、研究開発強度は2.25%に達した。6社がそれぞれ100億元以上の研究開発費を投じ、比亜迪（BYD）の288.6億元がトップで、中国建築、中国移動、中興通訊（ZTE）、寧徳時代（CATL）、上汽集団がそれに続いた。
比亜迪は収益と純利益が減少する中でも研究開発を継続し、純利益の2倍以上を投じ、自社開発の4nmスマート運転チップを発表した。寧徳時代の研究開発費は12.7%増の113.8億元、中国移動は6.5%増の138億元、中国建築はスマート建設技術に162.7億元を投じた。
半導体の研究開発費は前年同期比20%以上増加し、長鑫科技、北方華創、中芯国際（SMIC）、海光信息、中微公司がセクターをリードした。また、複数の企業が具身知能やGPU分野に進出し、新たな成長エンジンを構築している。
なぜ重要なのか
持続的な研究開発の推進は、A株リーダー企業が規模や備蓄の競争から技術・イノベーション競争への戦略的転換を浮き彫りにしている。企業は利益が圧迫されている状況でも多額の投資を行い、AI、半導体、新エネルギー車などの分野で技術的堀を築く長期的なコミットメントを示している。
この焦点は、報告書で強調された「新質生産力」の育成という広範な取り組みと一致している。リーダー企業が応用イノベーションから基礎研究へ移行するにつれ、研究開発強度は将来の競争力を評価する重要な指標となっている。
主要な事実
A株企業の研究開発投資総額は2026年上半期に8100億元を超え、報告した5,550社の研究開発強度は2.25%だった。
比亜迪は288.6億元の研究開発費でトップで、純利益の2倍以上であり、6社がそれぞれ100億元以上を投じた。
半導体の研究開発費は前年同期比20%以上増加し、長鑫科技の研究開発費は87.38%増、中芯国際の売上高は19.4%増、純利益は94.16%増となった。
次に注目すべき点
リーダー企業が高い研究開発費を商業製品に転換する方法、特に具身知能、AIチップ、スマート建設などの分野に注目する。
中核事業を超えた第二の成長曲線を求めて、GPUやロボット関連事業への拡大が続くと予想される。