何が起きたか
中信建投は最新のリサーチレポートで、2023年以降の海外AIDC電源企業の株価とファンダメンタルズの変化を振り返り、そのファンダメンタルズの中核的な触媒はNVIDIAのチップ世代交代と給電アーキテクチャのアップグレードにあるとの見方を示した。
レポートは、前回のAIDC電源サイクルはBlackwellチップが主にNVL72などのラック一体型の形態で出荷されたことの恩恵を受け、電源の価値量が大幅に高まり、電源企業の業績が2025年に集中的に表れ、2026年まで続いたと指摘した。
レポートは、NVIDIAの次世代Rubinチップがすでに量産の立ち上げ段階に入っており、NVIDIAと電源企業のCapex、在庫、受注といった指標から見て、サプライチェーンは受け入れの準備を整えており、好況の強度はより高いと述べた。
なぜ重要か
レポートの論理の連鎖はこうだ。チップの世代交代が出荷形態を変え、それが1台あたりの電源の価値量を変え、最終的に電源企業の受注と業績に表れる。この伝播が引き続き成り立つのであれば、Vera Rubinの量産拡大が電源分野の新たな好況の起点になり得る。
レポートは、Vera Rubinの量産拡大が高出力PSUやHVDC Sidecarといった新製品の量産拡大を牽引し、電源の価値量がさらに高まると指摘しており、これは製品構成の変化が単なる出荷量の増加以上に関連企業の収益の質に影響を与える可能性があることを意味している。
レポートはさらに、2027年が新たなAIDC電源サイクルの起点になると期待されるとし、中国本土企業がシェアを高めて業績を実現する見込みだとの見方を示しており、これは海外の計算能力向けの給電体系における国産サプライチェーンの位置づけを見極めるうえで一つの時間的な参照を提供している。
主な事実
中信建投のリサーチレポートは、2023年以降の海外AIDC電源企業のファンダメンタルズの中核的な触媒は、NVIDIAのチップ世代交代と給電アーキテクチャのアップグレードだとしている。
前回のサイクルでは、Blackwellチップが主にNVL72などのラック一体型の形態で出荷され、電源の価値量が大きく高まり、電源企業の業績が2025年に集中的に表れて2026年まで続いた。
レポートは、NVIDIAの次世代Rubinチップがすでに量産の立ち上げに入っており、Vera Rubinの量産拡大が高出力PSUやHVDC Sidecarといった新製品の量産拡大を牽引し、2027年が新たなAIDC電源サイクルの起点になると期待されるとしている。
今後の注目点
今後は、NVIDIAと電源企業のCapex、在庫、受注といった指標が、レポートの言うサプライチェーンの受け入れ準備を引き続き裏付けられるかに注目でき、これらは好況の強度を判断する直接的な観察ポイントとなる。
高出力PSUやHVDC Sidecarといった新製品の量産のペース、そして800VDC給電アーキテクチャのアップグレードの進み具合が、電源の価値量向上の幅を左右する可能性がある。
中国本土企業がレポートの予想通りにシェアを高めて業績を実現できるかどうかは、今回のサイクルで追跡する価値のあるもう一つの手がかりである。