무슨 일이 있었나
AI 하드웨어, 특히 PCB에 대한 수요와 가치가 커지고 있으며, 고사양 PCB 제품이 눈에 띄는 성장세를 보이고 있다.
상류 소재인 HVLP 동박, 전자용 유리섬유, 고사양 CCL의 부족이 공급망 차질을 야기하고 있다.
주요 PCB 제조업체들이 가격을 인상하고 2027년까지 주문을 선점하는 등 공급이 타이트한 상황이 이어지고 있다.
왜 중요한가
고사양 소재 부족은 AI 하드웨어 산업 전체와 그 성장 잠재력에 영향을 미치는 핵심 병목 요인이다.
이번 부족 현상이 단기적인지 장기적인지를 파악하는 것이 향후 산업 흐름과 투자 기회를 가늠하는 열쇠가 된다.
고사양 생산 능력과 탄탄한 고객 관계, 상류 소재의 수직 계열화를 갖춘 기업이 유리한 위치를 점할 것으로 보인다.
핵심 사실
AI 서버용 PCB 가치는 233% 상승했으며, 단일 PCB 가치는 기존 서버 대비 3~5배에 달한다.
고사양 PCB 제품의 매출과 수익률이 급증했고, 공급망 전반의 가격도 크게 올랐다.
HVLP 동박과 전자용 유리섬유 수요는 급격히 늘어날 것으로 예상되며, 가격은 최대 30%까지 상승할 전망이다.
앞으로 지켜볼 점
상류 소재의 증설 движ과 가격 흐름을 주시하는 것이 향후 공급 역학을 이해하는 데 중요하다.
단기적 부족과 장기적 희소성을 구분해내는 업계의 역량이 투자 및 전략적 결정에 영향을 줄 것이다.
AI 하드웨어 수요가 둔화되고 신규 생산 능력이 시장에 쏟아질 경우 발생할 수 있는 가격 전쟁 가능성을 예의주시해야 한다.