무슨 일이 있었나
최근 열린 기관 대상 리서치 세션에서 TCL테크놀로지(000100)는 고성능 컴퓨팅 칩용 유리 기반 첨단 패키징 기술의 진행 상황을 공개했다.
회사 측은 이러한 칩용 주류 첨단 패키징에는 일반적으로 약 20층이 필요하지만, 올해 하반기에 계획 중인 샘플은 약 12층 수준이 될 것으로 예상된다고 밝혔다.
TCL은 현재 기술 경로 개발과 완제품 샘플 제작을 외부 자원에 의존하고 있으며, 이로 인해 20층 기준에 근접하는 데 한계가 있다.
왜 중요한가
12층 샘플은 TCL의 현재 유리 기판 패키징 역량과 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 요구되는 주류 수준 사이에 여전히 존재하는 격차를 보여준다.
올해 파일럿 라인 구축을 검토하고 있다는 회사의 방침은, 샘플의 성능 검증을 전제로 유리 기반 첨단 패키징이 실용화 단계에 한 걸음 더 다가가고 있음을 시사한다.
핵심 사실
TCL테크놀로지(000100)는 고성능·고연산 칩용 주류 유리 기반 첨단 패키징에는 약 20층이 필요하다고 밝혔다.
회사가 올해 하반기에 계획 중인 샘플은 약 12층으로, 주류 요구 수준인 20층에는 미치지 못한다.
회사는 샘플의 성능과 기술 경로가 기본적으로 확인되고 기대치를 충족할 경우 올해 안에 파일럿 라인을 가동할 예정이다.
앞으로 지켜볼 점
12층 샘플이 기술 경로를 검증할 만큼 충분한 성능을 보여 올해 안에 파일럿 라인 구축을 촉발할 수 있을지 여부.
TCL이 외부 자원 의존이라는 한계를 어떻게 해결하며 주류 수준인 20층 패키징과의 격차를 좁혀 나갈지.