发生了什么
据媒体报道，AI热潮正蔓延至金刚石散热领域。近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告，纷纷切入金刚石散热赛道。
随着相关项目先后落地，部分上市公司的金刚石散热产品已进入送样、小批量供货阶段。
中信证券认为，在AI芯片功耗陡峭攀升、传统金属散热逼近物理极限以及金刚石制备技术工艺持续优化三重因素驱动下，金刚石散热行业有望迎来产业化元年的投资机遇。
为什么重要
AI算力需求增长推动GPU、ASIC等高性能芯片单芯片功耗和局部热流密度持续上行，散热瓶颈正由系统侧换热逐步前移至近芯片侧传热环节，这意味着散热方案需要更靠近芯片本身。
金刚石在热导率、热膨胀系数、电绝缘性及热稳定性方面组合性能突出，可显著提升热点扩散能力并降低近结区热阻，因而被视为应对近芯片侧散热难题的候选材料。
若相关项目持续落地并进入供货阶段，金刚石散热有望从材料研究走向产业化应用，为超硬材料企业打开新的业务方向。
关键事实
金刚石室温热导率可达2000~2200W/(m·K)。
金刚石热膨胀系数约为1.0~1.5×10/K。
金刚石具备良好电绝缘性及较高热稳定性。
四方达的CVD金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单，产品可适配高端电子产品散热场景。
国力电子的大功率磁控管是MP CVD设备的核心器件，满足金刚石散热业务需求，已实现小规模供货。
接下来看什么
后续需关注相关上市公司金刚石散热项目的落地进度，以及送样、小批量供货能否进一步转化为规模化订单。
金刚石制备技术工艺的优化节奏，将影响其在近芯片侧传热环节的产业化进程。
在AI芯片功耗持续攀升的背景下，金刚石散热能否在传统金属散热之外形成稳定的商业化路径，值得持续跟踪。
