应材在Semicon Taiwan研讨会揭露CPO对热敏感、元件会位移等挑战。
应用材料（Applied Materials）今日在Semicon Taiwan期间举办小型研讨会，聚焦先进封装的工程难题。
研讨会上指出，CPO对热非常敏感，几乎“怕热”；同时每个封装元件都有自己的特性，并会出现位移。
这项讯息凸显热管理已成为先进封装与CPO整合的关键瓶颈。若元件容易位移，制程对位精度就必须做到更高，否则良率难以提升。
这也表示，未来封装设备与材料不仅要追求速度，还需能主动补偿热涨冷缩与机械偏移，对设备厂是挑战也是机遇。
应材在Semicon Taiwan期间举办了小型研讨会。
应材揭露先进封装中CPO对热高度敏感。
先进封装中每个元件都会发生位移。
应材接下来是否会发布针对散热与位移补偿的新设备或新方案，值得观察。
后续业界讨论也可能从封装制程转向热管理材料与精密对位的整合设计。
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前のメルマガにも書いたが、銅価格は今年すでに過去最高値を更新している。ロンドン金属取引所（LME）の銅価格は1トン＝1万4,300ドルを突破し、年初来で約15％上昇、過去1年間では45％を超える上昇となっている。 背景にあるのは、世界的な電力網整備、EV、再生可能エネルギー、そしてAIデータセンターによる巨大な銅需要だ。 S&P Globalの推計では、世界の銅需要は昨年の約2,800万トンから、2040年には約4,200万トンまで増加する見通しで、増加率は約50％に達する。 一方で、銅鉱山の開発には長い時間がかかり、供給能力の拡大も限られている。そのため、2040年には最大で約1,000万トンもの供給不足が発生する可能性がある。 つまり銅は、従来の単なる工業用金属から、AI時代に欠かせない「物理インフラ資産」へと変わりつつある。 投資方法も、銅そのものを直接買うだけではない。 例えば、銅先物に連動するCPERのようなファンドは今年すでに約14％上昇している。ただし、先物型ETFにはロールオーバーコストの影響がある。 一方、銅鉱山株や銅鉱山ETFは、銅価格が上昇した際に利益が大きく拡大する可能性がある。Global X Copper Miners ETFは今年約35％上昇しているが、その分、鉱山事故、政治リスク、採掘コスト上昇などのリスクも抱えている。 もう一つ、比較的安定した投資ルートとして考えられるのが、データセンターや電力網のアップグレードに関わる企業だ。 例えば、電力設備、冷却システム、送配電設備、電力インフラ関連企業などである。 本当に重要な投資テーマは、「銅価格がこれからも一直線に上がり続けるか」ということではない。 今後10年以上にわたり、世界的な電化とAIインフラ建設によって生まれる銅の構造的需要が、これまで市場が想定していた以上に大きくなる可能性があるという点だ
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