发生了什么
英诺激光于9月8日举行2026年半年度网上业绩说明会,接待了线上参与的投资者调研。公司董事长、总经理ZHAO XIAOJIE,董事、财务总监陈文,副总经理、董事会秘书张勇,独立董事刘雪明等高管出席。
在交流中,公司回应了关于IC载板产品的问题,透露其超快激光钻孔设备可实现30-100μm微细孔径加工,最高钻孔速度超过10000孔/秒,并可适配ABF、CBF、BT、M9、陶瓷、Q布、PTF等多种材料。
为什么重要
IC载板是半导体封装的关键材料,激光钻孔设备的性能直接影响载板的加工精度和效率。英诺激光披露的设备参数表明其在高端封装领域具备一定技术能力,可能对相关业务的市场预期产生影响。
投资者关注IC载板产品的订单量和未来收益,反映出市场对该公司在半导体设备领域布局的重视,后续订单落地情况或成为观察重点。
关键事实
英诺激光于2026年9月8日举行半年度网上业绩说明会,接待投资者调研。
公司超快激光钻孔设备可实现30-100μm微细孔径加工,最高钻孔速度超10000孔/秒。
设备可适配ABF、CBF、BT、M9、陶瓷、Q布、PTF等材料。
接下来看什么
投资者询问IC载板产品的订单量及今明两年收益,公司未在摘要中给出具体数据,后续需关注公司正式披露的订单和业绩指引。
公司提及的设备适配材料范围较广,未来在IC载板领域的市场拓展进展值得关注。
