发生了什么
2026年9月23日，佰维存储新增“CPO概念”。
据披露的入选理由，公司于2026年9月22日回复称，其通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。
其中，公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求；该产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。
为什么重要
从入选理由看，佰维存储将自身定位在AI硬件基础设施的“存、算、运”环节，而OEC系列对应的是其中“运”所涉及的高速信号传输需求，这使其业务叙事从存储进一步延伸至光电共封装方向。
公司同时涉及消费电子、阿里、机器人、先进封装、国产芯片、智能穿戴、汽车芯片、信创、AI手机、AIPC、AI眼镜、数据中心、存储芯片、半导体等多个概念，CPO概念的加入意味着其概念标签进一步向AI互联环节靠拢。
关键事实
2026年9月23日，佰维存储新增“CPO概念”。
公司2026年9月22日回复称，通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。
公司OEC产品正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。
接下来看什么
公司OEC产品与客户合作开发的6.4TNPO光引擎封装研发进度，按披露口径预计在2026年第四季度完成，这一时间节点是后续观察重点。
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