发生了什么
在第二十七届中国国际光电博览会上，多家上市公司及科创企业集中展示了年度重磅产品和突破性技术方案，覆盖从激光芯片、光引擎、光纤光缆到交换系统等环节。有业内人士感慨，以往做光电产业的很辛苦，遇上AI如同如生双翼。
芯片环节动作最为集中。长光华芯发布了3款激光芯片，分别面向可插拔硅光方案光模块、CPO/NPO方案光模块及传统EML方案可插拔光模块，其中面向1.6T光模块应用的200G EML电吸收调制激光芯片计划今年第四季度量产。
华工科技旗下华工正源以实机动态演示展示了3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO以及单波400G的3.2T光模块，体现多路线并行布局。长飞光纤发布保偏光纤系列新品并推出CopackAlign品牌；烽火通信首次展示百公里级空芯光纤产品，并公布与运营商在上海崇明打造长三角首条轨交隧道场景空芯光纤示范线路的进展。
更前沿的探索方面，光引科技发布了面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品；澜昆微研发的光电融合微环OIO芯片首次公开亮相，据称相较传统光模块可实现带宽和集成度10倍上升、能耗和成本10倍降低。
为什么重要
本届光博会显示，AI算力需求持续攀升正在推动光通信产业进入新一轮技术升级与产业扩容，围绕AI算力密集刷新技术指标，代际跃迁速度明显加快。
技术路线尚未收敛，各厂商多路线并行甚至同台竞技。有业内人士表示，AI投资回报闭环已显现，目前唯一不确定的是哪条技术路径是最终方案，但所有技术路径都能找到适合的应用场景。
产业向上游迈进的趋势明显，器件价值量重新分配正在给半导体厂商带来新机遇。有硅片厂商反映，AI算力给硅光SOI晶圆带来的需求正呈现飞跃式增长。
去DSP方案的展出也值得关注。有PE人士解读，LPO方案取消模块内DSP，NPO/CPO进一步缩短电通道，SerDes IP与线性模拟前端价值量上行，这意味着中国产业直接少了一个短板。
关键事实
第二十七届中国国际光电博览会上，多家上市公司及科创企业集中亮相年度重磅产品与突破性技术方案。
长光华芯发布3款激光芯片，其中200G EML电吸收调制激光芯片计划今年第四季度实现量产。
华工正源展示了3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO及单波400G的3.2T光模块。
长飞光纤发布保偏光纤系列新品并推出CopackAlign品牌。
烽火通信首次展示百公里级空芯光纤产品，并与运营商在上海崇明打造长三角首条轨交隧道场景空芯光纤示范线路。
光引科技发布面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品。
澜昆微的光电融合微环OIO芯片首次公开亮相，据称可实现带宽和集成度10倍上升、能耗和成本10倍降低。
有业内人士表示，供应北美的光模块多采用单波200G方案，国内主流仍是单波100G；北美在CPO上走在全球前列，国内兼容可插拔技术的NPO可能成为主流选择。
业界普遍预期光通信订单能见度到2028年。
有硅片厂商表示，去年客户还多是百片级晶圆月需求量，今年需求已大幅增加，部分客户给出的明年需求增量是千片量级。
接下来看什么
技术路线的最终收敛方向仍是最大变量。当前各类技术路线并行发展，短期来看都有机会，长期来看还要等待技术进一步收敛。
随着超节点和超大规模智算中心发展，机柜间互连与柜内互连并行发展，场景多样性给各类技术和方案打开了新增长空间。
国产SerDes IP及模拟前端芯片替代进口节奏较快，优迅股份、集益威、橙科微等厂商正在奋力追赶中，其后续进展值得关注。