무슨 일이 있었나

세미콘 타이완 기간 중 열린 소규모 세미나에서 어플라이드 머티리얼즈는 첨단 패키징의 과제에 대해 논의했다.

이 회사는 공동 패키지 광학(CPO)이 특히 열에 취약하다는 점을 강조했다.

또한 모든 부품에는 각기 다른 특성이 있으며 위치가 어긋나기 쉽다고 경고했다.

왜 중요한가

이러한 문제들은 데이터 집약적인 칩들이 광학 연결에 점점 더 의존하게 되면서 첨단 패키징에 필요한 정밀도를 부각시킨다.

CPO를 실제 응용 분야에서 실용화하려면 열 관리와 정렬 제어가 핵심이다.

핵심 사실

어플라이드 머티리얼즈는 세미콘 타이완 기간 중 세미나를 개최했다.

CPO는 열에 매우 민감한 것으로 설명된다.

패키징 내 각 부품이 이동할 수 있어 어려움을 야기한다.

다음으로 지켜볼 점

패키징 장비업체들이 CPO를 위한 열 관리와 정렬 공차 문제를 어떻게 해결할지.

어플라이드 머티리얼즈의 이번 발언이 새로운 소재나 공정 혁신을 향한 움직임을 시사하는지 여부.

출처