ASML與台積電聯手推進High NA EUV，目標2033年量產。
半導體設備大廠ASML與晶圓代工龍頭台積電宣布合作，共同推動半導體產業轉移至更大尺寸的12吋光罩布局。
雙方合作旨在引領High NA EUV技術的應用，並以2033年量產為目標。
此合作顯示半導體先進製程持續微縮的趨勢，High NA EUV被視為突破摩爾定律瓶頸的關鍵技術。
台積電與ASML的聯手，可能加速High NA EUV的商業化進程，影響未來晶片製造的競爭格局。
ASML與台積電宣布合作推進High NA EUV應用。
合作內容包括12吋光罩布局。
量產目標設定在2033年。
後續雙方在High NA EUV技術上的具體進展與合作細節。
其他半導體廠商是否跟進採用High NA EUV技術。
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前のメルマガにも書いたが、銅価格は今年すでに過去最高値を更新している。ロンドン金属取引所（LME）の銅価格は1トン＝1万4,300ドルを突破し、年初来で約15％上昇、過去1年間では45％を超える上昇となっている。 背景にあるのは、世界的な電力網整備、EV、再生可能エネルギー、そしてAIデータセンターによる巨大な銅需要だ。 S&P Globalの推計では、世界の銅需要は昨年の約2,800万トンから、2040年には約4,200万トンまで増加する見通しで、増加率は約50％に達する。 一方で、銅鉱山の開発には長い時間がかかり、供給能力の拡大も限られている。そのため、2040年には最大で約1,000万トンもの供給不足が発生する可能性がある。 つまり銅は、従来の単なる工業用金属から、AI時代に欠かせない「物理インフラ資産」へと変わりつつある。 投資方法も、銅そのものを直接買うだけではない。 例えば、銅先物に連動するCPERのようなファンドは今年すでに約14％上昇している。ただし、先物型ETFにはロールオーバーコストの影響がある。 一方、銅鉱山株や銅鉱山ETFは、銅価格が上昇した際に利益が大きく拡大する可能性がある。Global X Copper Miners ETFは今年約35％上昇しているが、その分、鉱山事故、政治リスク、採掘コスト上昇などのリスクも抱えている。 もう一つ、比較的安定した投資ルートとして考えられるのが、データセンターや電力網のアップグレードに関わる企業だ。 例えば、電力設備、冷却システム、送配電設備、電力インフラ関連企業などである。 本当に重要な投資テーマは、「銅価格がこれからも一直線に上がり続けるか」ということではない。 今後10年以上にわたり、世界的な電化とAIインフラ建設によって生まれる銅の構造的需要が、これまで市場が想定していた以上に大きくなる可能性があるという点だ
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