发生了什么
K&S(Kulicke and Soffa)在Semicon Taiwan展会亮相,围绕AI先进封装的技术发展路径发表观点。
该公司认为,混合键合与TCB技术将走向“共生”而非相互取代。
K&S正积极抢攻AI先进封装市场,并看好这一技术趋势带来的机会。
为什么重要
AI相关芯片对封装精度的要求不断提升,先进封装技术路线的选择直接影响设备厂商的布局方向。
K&S将混合键合与TCB视为共生而非替代,意味着设备商可能同时押注两种方案,以应对客户多样化的需求。
这一判断或有助于业界理解未来封装技术演进的节奏,并影响相应的投资决策。
关键事实
K&S是半导体封装设备供应商,参加了Semicon Taiwan展会。
K&S认为混合键合与TCB技术将走向共生而非取代。
K&S的目标市场是AI先进封装。
接下来看什么
混合键合与TCB在实际AI芯片封装中的应用比重是否会发生变化。
K&S未来是否会针对两种技术的协同提出新的设备或解决方案。
