发生了什么

K&S(Kulicke and Soffa)在Semicon Taiwan展会亮相,围绕AI先进封装的技术发展路径发表观点。

该公司认为,混合键合与TCB技术将走向“共生”而非相互取代。

K&S正积极抢攻AI先进封装市场,并看好这一技术趋势带来的机会。

为什么重要

AI相关芯片对封装精度的要求不断提升,先进封装技术路线的选择直接影响设备厂商的布局方向。

K&S将混合键合与TCB视为共生而非替代,意味着设备商可能同时押注两种方案,以应对客户多样化的需求。

这一判断或有助于业界理解未来封装技术演进的节奏,并影响相应的投资决策。

关键事实

K&S是半导体封装设备供应商,参加了Semicon Taiwan展会。

K&S认为混合键合与TCB技术将走向共生而非取代。

K&S的目标市场是AI先进封装。

接下来看什么

混合键合与TCB在实际AI芯片封装中的应用比重是否会发生变化。

K&S未来是否会针对两种技术的协同提出新的设备或解决方案。

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